TSMC（台湾積体電路製造股份有限公司、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、1987年にモリス・チャン（張忠謀）らによって設立された世界最大規模の半導体ファウンドリ（受託生産）企業です。台湾を本拠地に、主に最先端プロセス技術による半導体ウェハの製造・生産を行い、グローバルな半導体メーカーやファブレス企業に対してチップ生産サービスを提供しています。
TSMCの最大の特長は、設計から製造までを一貫して自社で行う従来型の垂直統合モデルではなく、設計専門のFabless企業と製造専門のファウンドリを明確に分離した“ファウンドリ専業モデル”を確立した点にあります。このビジネスモデルは、顧客企業が自社設計の半導体を外部のTSMC工場で製造できるようにし、製造設備への巨額投資や生産プロセス開発の負担を軽減します。結果として、顧客は設計に集中でき、TSMCは製造技術や生産能力の向上にリソースを集中させることが可能となりました。
沿革としては、1980年代後半の設立以来、90nm、65nm、40nm、28nm、16/12nmを経て、2019年には7nmプロセス、2020年以降には5nm、3nm技術の量産を相次いで実現し、業界最先端を走り続けています。特にアップル、AMD、NVIDIA、Qualcommなど世界有数の半導体設計企業が最先端ノードをTSMCに委託していることからも、高度な技術力と信頼性が証明されています。製造プロセスの微細化競争において、TSMCはライバル企業を大きく引き離しており、その技術リーダーシップは数年間にわたり揺るぎないものとなっています。
また、TSMCは生産能力の拡大にも積極的です。台湾本島における複数の前端工場（Front-end fab）に加え、米国アリゾナ州でも最先端ノードの新工場建設を進めています。これにより、地政学的リスク分散と顧客の多様化する需要に対応し、サプライチェーンの安定性を強化しています。さらに、環境負荷を低減するため再生可能エネルギーの導入や水資源のリサイクル技術に取り組み、ESG（環境・社会・ガバナンス）領域でも国際的に高い評価を受けています。
経営面では、顧客と密接に連携しながら長期的なパートナーシップを築く手法を採用しており、共同で次世代プロセス開発を行う「オープンイノベーションプラットフォーム」を推進しています。これにより、顧客企業の設計と製造プロセスが最適化され、製品の歩留まり向上やコスト削減が実現可能となります。
今後は、2nm以降の微細化技術や3Dパッケージング、HPC（High Performance Computing）、AIチップ、5G/6Gモデム、車載用半導体などの新市場に注力するとともに、環境負荷低減やサプライチェーンの強靭化を通じて、持続可能な成長を目指していきます。TSMCは単なる製造企業にとどまらず、世界の半導体産業を牽引する技術プラットフォームプロバイダーとして、今後も重要な役割を果たし続けるでしょう。
＜TSMCの主な特徴（5項目以上）＞ 1. ファウンドリ専業モデル：設計（Fabless）と製造（ファウンドリ）を分離し、製造に特化したビジネスモデルを確立。 2. 最先端プロセス技術：7nm、5nm、3nm、将来の2nmプロセスなど、業界をリードする微細化技術を量産。 3. グローバルな生産拠点：台湾本島を中心に、アリゾナ新工場など海外でも生産能力を拡大しサプライチェーンの分散化。 4. 顧客との緊密な協業：アップル、AMD、NVIDIAなど主要顧客と共同開発を推進し、最適なプロセスソリューションを提供。 5. 環境・社会・ガバナンス（ESG）の強化：再生可能エネルギー導入、水リサイクル、省エネ技術などによる環境負荷低減。 6. オープンイノベーション：顧客やEDA（Electronic Design Automation）企業と連携した技術プラットフォーム構築。 7. 先端パッケージング技術：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）やInFO（Integrated Fan-Out）など3Dパッケージングに対応。
＜参考文献・情報ソース＞ 1. 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）公式サイト https://www.tsmc.com/jp 2. ウィキペディア「台湾積体電路製造股份有限公司」 https://ja.wikipedia.org/wiki/%E5%8F%B0%E6%B9%BE%E7%A9%8D%E4%BD%93%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A3%BD%E9%80%A0 3. 日経クロステック「TSMC、3nm量産へ … 技術競争の最前線」 https://xtech.nikkei.com/tsmc-3nm 4. EE Times Japan「TSMC、アリゾナに最先端半導体工場 建設計画を加速」 https://eetimes.jp/tsmc-arizona 5. TechCrunch Japan「TSMC、環境対策とサステナビリティへの取り組みを強化」 https://jp.techcrunch.com/tsmc-sustainability 6. 日経ビジネス「TSMCのファウンドリ戦略と半導体エコシステム」 https://business.nikkei.com/tsmc-foundry 7. Semiconductor Engineering「TSMC’s 3nm and Beyond: Next-Gen Chip Manufacturing」 https://semiengineering.com/tsmc-3nm-and-beyond/
